포지션 상세 정보
- 기술스택
.NET
C#
C++
Oracle
MES
- 주요업무
1. MES 프로그램 개발 신규 기능 추가/수정 등 유지보수 2. BATCH 프로그램 개발 신규 기능 추가/수정 등 유지보수 3. B2B 프로그램 개발 국내/해외 고객사 B2B 업무 대응 4. Summary Report 프로그램 개발 Day/Week/Month/Quarter/Year 별 Report 개발 및 유지보수
- 자격요건
- MES 개발 5년 이상 경력 - ORACLE 11g (또는 그 이상) 5년 이상 경력 - C,C++,C#.NET 5년 이상 경력(1개 이상)
- 우대사항
- 미라콤아이앤씨社 MESPlus 경험자 우대 - 반도체 공정 경험자 우대 - 영어(or 중국어) 능통자 우대
- 복지 및 혜택
지원금/보험 건강검진, 각종 경조사 지원, 자녀학자금 급여제도 퇴직연금, 인센티브제, 장기근속자 포상, 우수사원포상, 퇴직금, 4대 보험 선물 창립일선물지급, 생일선물/파티 교육/생활 창립일행사, 우수사원시상식, 워크샵, 플레이샵, 신규 입사자 교육(OJT), 자기계발비 지원, 구내식당(사원식당), 사내동호회 운영 근무 환경 휴게실, 콘도/리조트 이용권, 사무용품 지급 출퇴근 기숙사 운영, 차량유류비지급, 통근버스 운행 리프레시 산전 후 휴가
기업/서비스 소개
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TFT LCD & OLED Display Driver IC(DDI)을 위한 Gold bumping을 시작으로 Solder bumping, Cu pillar bumping 나아가 Wafer Level Chip Scale Package(WLCSP)까지 flip-chip bumping technology을 지속적으로 개발, 발전시켜 나아가고 있으며, 이러한 기술력을 기반으로 국내외 유수 반도체 Chip 제조사와 탄탄한 사업파트너 관계를 유지하고 있습니다. 갈수록 가볍고 얇고 작아지고 있는 반도체 Chip 제조 Trend에 있어서 wafer bumping technology 기술은 더욱 그 활용과 가치가 높아지고 있습니다. 우리는 반도체 제조기술 트렌드에 발맞추어 끊임없는 연구 및 기술 개발을 지속하고 있으며 Look Beyond, Best Solution Provider라는 목표를 향해 나아가고 있습니다.