포지션 상세 정보
- 기술스택
AI/인공지능FPGAVerilogASICVHDL
- 주요업무
• System architecture design • AXI5및 NoC Bus 포함한 architecture interface design • 각종 IP(차량용 및 High speed I/F – PCIe,USB,TSN,ETHERNET,CAN FD,DDR,AP,DSP(processor) ) interface design • ASIC, SoC 또는 AP 양산 및 Chip Bring-Up • UPF/CPF 기반 Low power simulation • Synthesis/LINT/Equivalent Check/STA/CDC • Gate-level simulation • Functional Safety design(On-line DFT(LBIST,MBIST), Internal JTAG verification)
- 자격요건
• ASIC Full chip design (IP-XACT 유경험자) • Many-core & Multi-core(MHU(Message Handling Unit) 유경험자) • FPGA에서 verification 가능 • Computer architecture 이해 • SytemVerilog 또는 VHDL/Verilog를 활용한 RTL 설계 지식
- 우대사항
• 경력 10년 이상 • 생성형AI 업무활용 우수자 • Functional Safety/ISO26262 경험자 • Automotive Cybersecurity / ISO/SAE 21434 경험자 • Digital Signal Processing 학위 소지자 • CEVA DSP경험자 우대 • 석/박사 학위소지자 • 영어 회화 가능
- 복지 및 혜택
• 휴가 및 복지 - 연차휴가(연차, 반차, 반반차 세부구분 사용가능) - 경조 휴가 및 경조비 - 건강 검진시 반차 제공 - 우수사원 및 장기근속자 포상 - 설날/추석 선물 지급 • 자기계발 - 직무 관련 컨퍼런스 및 외부 교육 참여 지원 - 자체 기술세미나 수시 진행 • 그 외에도! - 사내 동호회 운영 - 인재추천 보상제도 운영 - 연장근무시 저녁식대 지원 - 상하반기 workshop 진행
- 채용절차 및 기타 지원 유의사항
• 근무 형태 및 환경 - 유연근무제도 : 08:00~10:00 자율출근 - 편안한 출퇴근길 : 지하철 7호선 학동역 도보 5분이내, 사옥내 주차공간 보유 - 쾌적한 업무환경 : 피트니스 센터, 샤워실, 수면실, 카페테리아(각종 음료 및 커피머신), 루프탑 • 채용절차 서류전형 - 1차 면접(직무적합성) - 2차 면접(조직적합성) - 최종합격
기업/서비스 소개
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라닉스는 반도체 소프트웨어 융합기술을 바탕으로 최첨단의 비메모리 반도체 칩을 설계/개발하는 90명 규모의 강소기업 입니다. 2003년 설립되어 자동차와 사물인터넷의 핵심 기술인 무선 통신과 보안용 반도체 및 S/W, H/W 솔루션 등의 기술을 융합하여 사업화 하는 혁신융합기술 기업입니다. 2019년 코스닥시장에 상장하였고, 21년에는 중국지사를 설립하여 해외 시장의 기회도 넓혀 나가고 있습니다. 자율주행자동차를 완성하기 위한 필수 요소 중 하나인 V2X(Vehicle to Everyting) 통신 모뎀 기술을 국내 기업으로는 유일하게 개발하여 솔루션을 보유하고 있으며, IoT 산업의 발전을 위해 해결해야 하는 해킹 방어용 보안/인증 칩 솔루션을 선도적으로 개발 확보해 나가고 있습니다. 현재 자동차 전용 국내 표준 통신 프로토콜인 DSRC 모뎀은 2007년 상용화에 성공하여 하이패스 단말기에 통신 모뎀으로 장착되고 있으며, 현대기아자동차 및 벤츠, BMW 등에 장착되는 등 국내 Before Market의 90%를 점유하고 있습니다. 또한 레이다 기술을 이용한 CPD(Child Presence Detection)솔루션과, 개인화 응급 케어 서비스 제품(mPERS -mobile Personal Emergency Response System)을 개발하여 헬스케어 시장에도 진입 하고 있으며, MCU와 보안칩 그리고 V2X통신을 통해 자율주행 시장을 선도하기 위해 노력 하고 있습니다. 라닉스는 in-cabin 센서기술, 통신, 반도체, 보안 기술이 융합된 전장용 반도체 솔루션 회사로 성장해 나가고 있습니다.