통신장비(5G/6G/O-RAN 등) 연구개발

포지션 상세 정보

기술스택

Orcad
FPGA
Pads
ethernet

주요업무

• 통신장비(5G/6G 중계기, O-RAN 등) 시스템 H/W 설계 및 구현
• 통신장비(5G/6G 중계기, O-RAN 등) 시스템 모듈 H/W 설계 및 구현
• RF 모듈 Spec 검토, 설계, 개발
• PCB 회로설계 및 Artwork 스킬

자격요건

• 학력 : 대졸 이상(전기/전자공학 관련 전공자)
• 경력 : 3년 이상
• 해당 직무 경험 필수

우대사항

• 통신 장비 관련 업무 경험자

복지 및 혜택

• 급여제도: 퇴직연금, 인센티브제 상여금, 장기근속자 포상, 4대 보험, 퇴직금, 직책수당
• 근무환경: 휴게실, 회의실, 카페테리아, 전용사옥, 유니폼지급, 사원증, 콘도/리조트 이용권, 사내도서관, 사무용품 지급, 노트북
• 출퇴근: 사옥 주차장 제공
• 지원금/보험: 건강검진, 부부종합검진, 단체상해보험, 출산장려금, 직원대출제도, 경조사 지원, 선택적 복리후생(복지카드/포인트), 콘도지원
• 리프레시: 연차/반차, 경조휴가, 육아휴직, 출산휴가, 패밀리데이(매주 수요일 1시간 일찍 퇴근)
• 조직문화: 회식강요 안 함, 야근강요 안 함, 자유복장
• 교육/생활: 워크샵, 송년회, 체육대회, 신규입사자 교육(OJT), 도서구입 지원, 산학연계 교육지원, 사내도서관 운영				
									

채용절차 및 기타 지원 유의사항

포트폴리오 첨부
1차 면접 - 2차 면접 - 최종합격

• 해당 공고는 수시 채용으로 채용 완료 시 조기 마감될 수 있습니다.
• 입사지원 서류에서 허위기재 사실이 발견될 경우, 입사가 취소될 수 있습니다.
• 입사 후 3개월의 수습기간을 가집니다.