TEST자동화 S/W Eng'r 신입/경력 채용

엘비세미콘
💰 취업축하금 50만원

포지션 상세 정보

기술스택
ASP.NETASP.NET
C#C#
C++C++
JavaJava
LinuxLinux
OracleOracle
NetworkNetwork
MfcMfc
주요업무
- 반도체 공정 진행에 필요한 신규 시스템 개발 및 유지 보수 업무
  1) Test공정 자동화를 위한 UI 개발 및 유지 보수
  2) 품질 관리를 위한 RMS, 각종 제어를 위한 Back End service 개발 및 유지 보수
  3) 업무 편의성 제공 및 데이터 정합성 확보를 위한 시스템 개발 및 유지 보수
자격요건
- 컴퓨터 관련 학과
- 프로그램 개발 및 유지 보수 가능자 (C#, Oracle, Network programming)
- Unix, Linux 사용 가능자
우대사항
- 반도체 테스트 공정 경험이나 제조 공정 경험자
- 프로그래밍 언어 사용자 (C++, Java, VB 6, MFC (Visual C++)
- ASP.NET 을 이용한 WEB programming 경험자
복지 및 혜택
지원금/보험
건강검진, 각종 경조사 지원, 자녀학자금

급여제도
퇴직연금, 인센티브제, 장기근속자 포상, 우수사원포상, 퇴직금, 4대 보험

선물
창립일선물지급, 생일선물/파티

교육/생활
창립일행사, 우수사원시상식, 워크샵, 플레이샵, 신규 입사자 교육(OJT), 자기계발비 지원, 구내식당(사원식당), 사내동호회 운영

근무 환경
휴게실, 콘도/리조트 이용권, 사무용품 지급

출퇴근
기숙사 운영, 차량유류비지급, 통근버스 운행

리프레시
산전 후 휴가
채용절차 및 기타 지원 유의사항
LB세미콘 안성공장(경기도 안성시 공단1로 10)

포지션 경력/학력/마감일/근무지역 정보

경력
경력 2~20년
학력
대학교졸업(4년) 이상
마감일
2026-04-10
근무지역
  • 경기 안성시 공단1로10 LB세미콘(주)
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기업/서비스 소개

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TFT LCD & OLED Display Driver IC(DDI)을 위한 Gold bumping을 시작으로 Solder bumping, Cu pillar bumping
나아가 Wafer Level Chip Scale Package(WLCSP)까지 flip-chip bumping technology을 지속적으로 개발, 발전시켜
나아가고 있으며, 이러한 기술력을 기반으로 국내외 유수 반도체 Chip 제조사와 탄탄한 사업파트너 관계를 유지하고 있습니다.

갈수록 가볍고 얇고 작아지고 있는 반도체 Chip 제조 Trend에 있어서 wafer bumping technology 기술은 더욱 그 활용과
가치가 높아지고 있습니다. 우리는 반도체 제조기술 트렌드에 발맞추어 끊임없는 연구 및 기술 개발을 지속하고 있으며
Look Beyond, Best Solution Provider라는 목표를 향해 나아가고 있습니다.