[회사소개]
"창의적인 생각과 열정, 차별화된 기술로 최고의 기업가치 창출" 이라는 경영철학을 바탕으로
반도체, 디스플레이 제조 장비의 국산화와 세계시장으로의 진출을 확대해 나아가고 있으며,
지속적인 기술 개발 노력으로 새로운 성장 분야인 HBM, 2.5D 인터포저 패키징 장비, 전력반도체
패키징 장비 및 마이크로 LED 디스플레이 전사 접합 장비 분야로 사업영역을 확장하는 등
꾸준하고 지속적으로 성장 발전을 추구하고 있습니다.
[경영] 업계를 대표하는 회사
[제품] 사업제품에서 세계 1위 회사
[고객] 고객이 진정으로 필요로 하는 회사
[사원] 가치를 느끼며 일하고 싶은 회사
“산업통상자원부 지정 소부장 으뜸기업”
전체 산업에서 100개사만 지정되며,
미래 첨단 기술을 개발하는 소재, 부품, 장비 산업에서 으뜸기업으로 선정
[사업내용]
웨이퍼 이송 시스템을 국내 최초로 국산화하여 삼성전자, SK하이닉스 등에 납품하였고,
현재는 내수 보다 수출 비중이 더 높습니다. 또한 AI 가속기(HBM+GPU 패키지)의 필수
부품인 HBM, 2.XD 인터포저 전력반도체 패키지의 제조 공정에서 핵심 공정장비인
Temporary Wafer Bonding System과 Debonding 관련 장비를 개발 제조 판매하고 있습니다.
미래 먹거리 아이템으로 전력반도체 Sintering Bonder와 마이크로 LED 디스플레이 제조용
전사 접합 장비를 개발하여 고객사에 판매하고 있습니다.
2022년도에는 코넥스에 상장을 하였고, 2023년도에는 산자부로부터 “소부장 으뜸기업”으로
지정을 받아서 현재는 각종 지원을 받고 있으며 2025년도에는 전년 대비 100% 이상 매출
성장을 예상하고 있습니다.
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