포지션 상세 정보
- 기술스택
Packagist
- 주요업무
• TCON Package 개발 및 관리 (Bump 배치 & Package substrate design) • Ball 배치 (Flip-Chip BGA) 및 package substrate 내의 routing 검토 • High speed signal & Power Integrity 관련 디버깅 및 분석
- 자격요건
• 경력 7년 이상 ~ 12년 이하 • Package Substrate design & PCB design 업무 종사 경험 7년 이상 자 • Allegro 활용 능력 보유자 • 대학교졸업(4년)이상
- 우대사항
• SI/PI simulation : ANSYS EM simulation (Slwave, Q3D) 활용능력 • 최신 디스플레이 경향에 대한 전반적인 지식 보유 • 회로설계 및 임베디드 시스템 기본 • 프로그래밍 언어 기초 • 커뮤니케이션 및 문제해결 능력
- 복지 및 혜택
🎁 복지 및 혜택 • 급여제도 : 퇴직연금, 4대 보험 • 지원금/보험 : 건강검진, 각종 경조사 지원
- 채용절차 및 기타 지원 유의사항
🏠근무조건 • 고용형태 : 정규직 • 급여 : 면접 후 결정 • 근무지 : 서울 구로구 디지털로31길 61 드림마크원데이터센타 6-7층 🚀채용절차 • 접수기간 : 2025-11-03 10시 ~ 2025-12-03 24시 • 제출서류 : 사람인 온라인 이력서 • 접수방법 : 사람인 입사지원 • 전형절차 : 서류전형 → 1차면접 → 2차면접 → 최종합격 🛎️유의사항 • 입사지원 서류에 허위사실이 발견될 경우, 채용확정 이후라도 채용이 취소될 수 있습니다.
