Embedded Hardware Engineer (Senior)

포지션 상세 정보

기술스택

MCU
PCB

주요업무

[임베디드 시스템 및 하드웨어 모듈 설계]
• 센서, 카메라, 통신 모듈 등 다양한 하드웨어 구성요소를 통합하기 위한 시스템 설계 및 개발
• 임베디드 보드(컨트롤러, 캐리어 보드 등) 회로 설계, PCB 아트웍, 펌웨어 연동 및 테스트

[자율주행 플랫폼과의 하드웨어 통합]
• NVIDIA Jetson 시리즈 등 임베디드 시스템 기반 자율주행 컴퓨팅 플랫폼과의 연동 설계
• 차량 내 마운팅, 방열, 진동 대응 등 실차 적용을 위한 하드웨어 패키징 및 기구 설계

[외부 제작 및 양산 준비 프로세스 관리]
• 외주 제작(PCB, 조립, 케이스 등) 관리 및 샘플 제작, 검증, 피드백 프로세스 운영
• 제품 상용화 전까지의 프로토타입 개발 및 기능 검증 주도

[기구 설계 및 하드웨어 테스트]
• 3D CAD를 활용한 하우징, 마운트 등 기구 부품 설계 및 시제품 제작
• 다양한 환경(진동, 온도, 전원 등)을 고려한 하드웨어 신뢰성 테스트 및 개선

자격요건

**아래의 요건을 모두 만족하시는 분**

[경력]
• 관련 분야 실무 경험 3년 이상 또는 그에 준하는 프로젝트 경험

[기술 역량]
• MIPI CSI/DSI, USB3, GigE Vision 등의 인터페이스에 대한 이해
• STM32, ESP32, RP2040 등의 MCU를 활용한 센서 컨트롤러 개발 경험
• CAN 통신, UART, I2C, SPI 등 저수준 인터페이스 프로토콜 활용 능력
• Altium, KiCAD 등의 EDA 도구를 이용한 PCB 설계 및 외주 제작 경험
• 3D CAD(Solidworks, Fusion 360 등)를 활용한 기구 설계 및 하우징 제작 경험

[소프트 스킬]
• 외부 제작 업체, 협력사와의 기술 커뮤니케이션 역량
• 완제품 개발을 목표로 한 일정 관리 및 검증 프로세스 운영 능력

우대사항

**다음 중 하나 이상을 만족하시는 분**

[실전 중심의 하드웨어 통합 경험]
• 자율주행, 로봇, 드론 등의 시스템에 센서 및 모듈 통합 경험
• 차량 환경에 적합한 방진, 방열, 케이블링 설계 경험
 
[임베디드 리눅스 및 Jetson 플랫폼 경험]
• Jetson AGX Orin, Xavier, Nano 등 NVIDIA 플랫폼 연동 경험
• CSI 카메라 인터페이스, V4L2, GStreamer 등을 활용한 영상 파이프라인 구축 경험

[커넥터 및 하드웨어 인터페이스 설계 경험]
• LGA, BGA, M.2 등 고밀도 커넥터 사용 및 설계 경험
• RF 신호 및 고속 데이터 신호 라우팅 경험

[개발 프로세스 최적화 경험]
• 테스트용 Jig 설계, 자동화된 테스트 루틴 구축
• 하드웨어 품질 검증 (EMC, 열 테스트 등) 경험

복지 및 혜택

**더 집중할 수 있도록**

• 유연한 출퇴근 제도 시행 (코어타임 10:00 - 15:00)
• 자유로운 연차 사용 가능
• 다양한 업무 장비 및 도구 제공

**에너지 충전을 할 수 있도록**

• 건강검진 연차 제공
• 생일휴가 제공
• 명절선물 제공
• 점심 식비 지원
• 음료, 커피, 스낵 지원

채용절차 및 기타 지원 유의사항

- 서류전형 > 추가서류전형 > 직무 면접 > 인성 면접 > 최종합격
- 면접일정은 추후 통보됩니다.
- 전체 채용 절차는 약 2~3주 가량 소요됩니다. (면접 일정에 따라 변동이 있을 수 있음)
- 직무 면접과 임원 면접은 최대 90분 소요됩니다.
- 회사규정에 의거하여 수습기간 (최대 3개월)을 거쳐 정규사원으로 채용됩니다.