반도체 후공정 장비 SW개발

한화정밀기계
💰 취업축하금 50만원
  • 🏢한화 계열사
  • 🌲매출액 1000억 기업

포지션 상세 정보

기술스택
C++C++
SWSW
C#C#
주요업무
• 반도체 후공정용 본더 RT 및 MMI, Vision SW 설계
자격요건
• SW 관련 전공 학사 이상
• C++/C# 프로그래밍 기술 보유(필수)
• RT/모션 Sequence, MMI 및 Vision SW 개발 경력 4년 이상
우대사항
• 반도체 후공정 장비(본더, 핸들러, 몰드, 솔더볼 마운터)경험 우대
복지 및 혜택
• 교통/출퇴근 : 자율출퇴근제, 출/퇴근 셔틀버스 운영
• 연금보험 : 4대보험(건강, 국민, 고용, 산재)
• 의료/건강 : 건강검진(본인/배우자), 단체 상해보험 가입
• 휴일/휴가 : 연차, 경조휴가
• 복지포인트 지급 등

포지션 경력/학력/마감일/근무지역 정보

경력
경력 4~20년
학력
대학교졸업(4년) 이상
마감일
2024-02-23
근무지역
  • 경기 성남시 분당구 판교로319번길 6 한화정밀기계
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기업/서비스 소개

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한화정밀기계_반도체 후공정 장비 SW개발
한화정밀기계는 1989년 국내 최초로 칩마운터 사업을 시작해, 고객 가치를 극대화하기 위한 끊임없는 기술개발과 투자로 첨단기술 중심의 장비 전문 회사로 성장하였습니다.
차별화된 제품과 솔루션 개발을 통해 SMT사업에서 반도체/디스플레이 사업 및 공작기계까지 사업영역을 확대하여, 스마트 & AI시대의 Assembly Solution Creator로 성장해 나가고 있습니다.
더 나아가 제조 통합 운영 플랫폼 및 차별화 솔루션 개발, Offering 채널 확립, SaaS형 SW를 통해 Recurring Revenue 창출이 가능한 글로벌 제조 솔루션 전문업체로 전환하고자 합니다